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本公司是专门致力于研究、开发、生产电子元器件封装材料的科技创新型企业

西安贝克电子材料科技有限公司创建于1998年,前期以西安交通大学为依托,以国际技术为目标,是专门致力于生产电子元器件封装材料的科技创新型企业。

长期与高等院校合作,资源共享,相互促进,共同研发,有关电子元件的粉未涂料,液体涂层,及其相关的化工原材料。


贝克·新闻动态

本公司是专门致力于研究、开发、生产电子元器件封装材料的科技创新型企业

  • 2025
    01-10
    绝缘粉末的市场前景如何? 绝缘粉末市场前景较为广阔,具有多方面的发展机遇,也面临着一些挑战,具体分析如下:1.发展机遇- 市场需求持续增长:在3C、家电、汽车等传统领域,随着产品的更新换...
  • 2025
    01-03
    绝缘粉末在电子行业有何应用? 1. 电子元器件的绝缘封装- 原理与功能:绝缘粉末可以对电子元器件进行封装,在元器件表面形成一层绝缘保护涂层。这层涂层能够防止电子元器件受到外界环境的影响,如潮...
  • 2024
    12-25
    绝缘粉末的性能特点有哪些? 绝缘粉末具有以下性能特点:1. 优异的绝缘性能- 高电阻率:- 绝缘粉末具有很高的体积电阻率和表面电阻率。体积电阻率体现材料内部阻止电流通过的能力,优质的绝缘粉...
  • 2024
    12-16
    有哪些常见的绝缘粉末类型? 1. 环氧树脂绝缘粉末- 成分与特性:主要成分是环氧树脂,它具有优异的黏附性、电气绝缘性和化学稳定性。其固化后的涂层硬度较高,耐磨性好。同时,环氧树脂绝缘粉末能...

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